rBiDEhzncM 骁龙875跑分曝光：较865+提升35% 比麒麟9000更强
根据此前发布的邀请函，高通将于12月1日-2日举办2020高通骁龙技术峰会。以往的夏威夷海岛风景今年由于疫情原因无缘，改为线上举办。
内部代号Lahaina，将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。据此前消息，即将于2021年2月推出的三星S21系列将全球首发，小米11系列、OPPO Find X3系列等新一代旗舰机国内首批商用。
今日， 爆料者@yabhishekhd 曝光的一份的基准测试显示，骁龙875安兔兔得分可达847868分。作为对比，骁龙865+的成绩为629245。
如果成绩属实，骁龙875的提升幅度相当可观，接近35%。
另外，安兔兔官方放出的实测成绩显示，麒麟9000的成绩性能模式下轻松突破72万，达到721462分，24核G78 GPU表现十分抢眼。
但即便如此，按照上述爆料，骁龙875还要再强17%以上。
据此前消息，高通骁龙875将采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心Cortex X1。
据说骁龙875的大核基于比Cortex A78还强的Cortex X1“魔改”而来，CPU层面的性能提升或可达到30%之多。
到底是否如此，12月见分晓。
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