SLGOBKTEmV 不只是晶圆代工 外媒称台积电还将为特斯拉HW 4.0芯片提供封装服务
【TechWeb】8月20日消息，据国外媒体报道，在当地时间周三多报道中，外媒称在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，将为代工汽车芯片HW 4.0，采用成熟的7nm工艺。
而从外媒最新的报道来看，台积电为特斯拉HW 4.0汽车芯片提供的不只是晶圆代工，封装也将由台积电来完成。
外媒在报道中还指出，台积电将利用集成扇出型封装技术，对特斯拉HW 4.0汽车芯片进行封装，这一技术旨在减少封装的外表面积，并有更低的热阻。
此外，特斯拉HW 4.0汽车芯片，还将利用台积电最新的系统单晶圆封装技术，在整个封装过程中无需基板和印刷电路板。
特斯拉的汽车芯片HW 4.0，是博通和特斯拉联合为后者的电动汽车研发的，计划在今年四季度投产，明年四季度大规模量产，这一芯片将用于支撑特斯拉的全自动驾驶计算机，是一代特斯拉汽车硬件的重要组成部分。
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