3nm/5nm已完工:台积电加速推进2nm

据报道,全球第一大厂(TSMC)已开始加快下一代2nm节点的研发。

台积电最近刚刚宣布,他们将在2020年第四季度开始生产5nm的产品。可能是为了在与Intel和三星等竞争对手中取得优势,台积电正以极快的速度迭代新节点。

台积电的资金支出似乎非常明智,研发预算规模达到了近160亿美元,今年5nm投入批量生产后,更精密的未来节点也已经在准备中。

具体来说,3nm节点将于2021年上半年投入试生产,而批量生产应于2022年开始。就2nm节点而言,台积电最近为2nm节点购买了更昂贵的极紫外(EUV)光刻机。由于这些EUV机器的高成本,台积电今年的资本支出将不会缩减。

至于2nm的时间线,我们不知道什么时候台积电将开始试产,因为该节点仍处于开发阶段。

如此紧密的节奏,想必会让苹果、AMD、高通等客户加强与台积电的合作以保证制程领先优势。

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