升阳国际与中砂已获得台积电5nm等先进制程工艺再生晶圆服务订单

【TechWeb】10月31日消息,据国外媒体报道,芯片代工商的5nm工艺,在今年一季度就已大规模投产,随着产能的提升,台积电对这一制程工艺相关配套服务的需求也在增加。

外媒最新援引消息人士的透露报道称,提供再生晶圆服务的升阳国际半导体和中砂公司,都已获得了台积电5nm及其他先进芯片制程工艺的再生晶圆订单。

这一产业链人士还透露,在晶圆薄化订单下降的情况下,升阳国际已经提高了晶圆厂的再生晶圆出货量,主要是针对台积电的再生晶圆出货量。

从消息人士透露的情况来看,升阳国际预计他们在明年,将获得来自台积电的稳定的再生晶圆服务订单。中砂公司也获得了台积电稳定的订单,他们预计明年的利润将会随之提升。

再生晶圆服务,是将芯片生产过程中使用的控片和挡片,回收加工再次利用。在晶圆制造过程中,芯片代工商需要使用控片和挡片,来测试监控机台和工艺的稳定性,通过再生晶圆服务,将控片和挡片回收加工再次使用,可有效降低成本。

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