台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术

【TechWeb】9月24日消息,据国外媒体报道,近几年在芯片代工方面走在行业前列,他们的技术水平领先,也获得了大量的芯片代工订单,苹果、AMD等诸多公司的芯片,都是交由台积电代工。

但除了芯片代工业务,台积电其实也有芯片封装业务,他们旗下目前就有多座芯片封装工厂,还在不断研发新的封装技术,建设更先进的芯片封装工厂。

外媒最新的报道显示,台积电计划明后两年新投产两座先进的芯片封装工厂。

台积电官网的信息显示,他们目前有4座先进的芯片封测工厂,新投产两座之后,就将增加到6座。

外媒的报道还显示,台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂,将采用3D Fabric先进封装技术。在8月底的台积电2020年度的全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛,他们公布了这一先进的封装技术。

免责申明:
1. 本站所有下载资源均不包含技术支持和安装服务!需要讨论请进群!
2. 分享目的仅供大家学习和交流,请不要用于商业用途!
3. 如果你也有好源码或者教程,可以到审核区发布,分享有KR奖励和额外收入!
4. 如有链接无法下载、失效或广告,请联系管理员处理!
5. 本站无法保证资源或破解时效性,如某些授权码过期等问题,恕不在修复范围内。
6. 本站资源售价只是赞助,收取费用仅维持本站的日常运营所需!故不接受任何形式的退款,如确认资源确有问题的,会补给相应KR以供再次购买。
7. 53Kr源码暂未发现后门代码,但无法保证100%安全,推荐检测方法:上传到 https://www.virustotal.com/在线查看是否有恶意代码以及其他有后门嫌疑的代码。
8. 在本站下载的源码我还是不建议正式使用,有特别喜欢的可以去程序官方购买。
53kr资源站仅提供学习的平台,所有资料均来自于网络,版权归原创者所有!本站不提供任何保证,并不承担任何法律责任,如果对您的版权或者利益造成损害,请提供相应的资质证明,我们将于3个工作日内予以删除。
53kr资源分享 » 台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术

发表回复